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行业新闻

  • LiDAR技术的过去、现在和未来

    2017-10 摘自:半导体行业观察      越来越多的汽车制造商和半导体厂商涉足智能驾驶和自动驾驶这一领域,随之而来的是,越来越多的资本开始关注LiDAR技术。 ...

    2017-11-01 行业新闻 4428

  • 中国半导体弯道超车的最后机会,你必须了解的MEMS市场!(下)

    2017-10-17摘自:国际电子商情     应用广泛,借物联网站下一个风口     MEMS传感器在汽车领域的应用     随着汽车安全应用与降...

    2017-10-18 行业新闻 4345

  • 中国半导体弯道超车的最后机会,你必须了解的MEMS市场!(上)

    2017-10-09摘自:国际电子商情 报告要点 ➤MEMS较之传统机械工艺比较优势明显       MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点,同时集约了多种...

    2017-10-11 行业新闻 5621

  • 传感器技术(6):MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展

    【学习笔记】传感器技术(6):MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展原创 2017-08-14摘自电子技术应用网    摘  要: 介绍了倒装焊接技术在M...

    2017-08-15 行业新闻 5963

  • 无人驾驶即将爆发:激光雷达必不可少

    2017-06-12 摘自OFweek激光网      2017年亚洲消费类电子产品展览会(CES Asia 2017)于北京时间2017年6月7日至9日在上海举办。我们不难发现,此次众厂商...

    2017-06-12 行业新闻 4489

  • IGBT行业大咖坐而论道 “构建中国IGBT产业生态圈”引重点关注

    2017-05-17摘自 美丽株所 芯青年        5月6日,2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会在株洲隆重开幕了。两天时间里,共有1600多位领导、权...

    2017-05-19 行业新闻 4524

  • TDK推出CeraPad™集成ESD保护功能的超薄基板

    时间:2017-04-24摘自:电子产品世界  TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™,其采用多层结构设计,并在其中集成了ESD保护功能,无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满...

    2017-04-24 行业新闻 3831

  • 全球功率半导体IGBT厂商产业链及其国内现状

    2017-04-10 摘自电力电子网      IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复...

    2017-04-11 行业新闻 7569

  • 下一波半导体成长动力来自汽车的智能化

    2017-04-05 摘自汽车电子应用 SEMIChina      电子技术的创新极大地帮助了现代汽车。从自动泊车到到预见性制动等各种应用中,半导体已成为现代汽车...

    2017-04-08 行业新闻 5144

  • 低温焊料会再次充当主角推动电子行业的新变革?

     2017-03-27 摘自国际锡协 ITRI      在上世纪90年代初,基于环保因素的考量,全球焊料产业链掀起了电子无铅化的变革浪潮,通过焊料相关利益方的...

    2017-03-29 行业新闻 5810

  • 一文深度了解MEMS传感器的应用场景

    2017-2-27  摘自传感器技术      MEMS传感器作为获取信息的关键器件,对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用,已在太空卫星、运载火箭、航空航天...

    2017-03-01 行业新闻 4769

  • 中国IGBT和国外有多大差距?看完这篇你就清楚了

    2017-02-20摘自 半导体行业观察      近年媒体的大陆报道,让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产业,中国也几...

    2017-02-22 行业新闻 7812

  • MEMS传感器在航空航天领域的应用

    17-2-13 摘自MEMS      MEMS在航空航天领域最常见的应用则是各种传感器,它们具有不同的特点,适应在不同的场合。MEMS 技术首先应用在航天技术领域,是由于...

    2017-02-15 行业新闻 5120

  • MEMS后端封装那些事儿

    2017-01-10 摘自传感器技术      尽管MEMS前端的制造让人头疼,但后端的封装却值得一喜,国内MEMS产业链后端的封装整体来说还是较为完善。最佳的封装无疑...

    2017-01-13 行业新闻 3710

  • 减少焊点中的空洞——共晶焊接技术

    2016-08-09 摘自诚联恺达 北京诚联恺达科技有限公司      共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用,如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与...

    2016-08-10 行业新闻 15127

  • 无铅回流焊接BGA空洞研究

    2016-08-01 摘自王雪涛 菲尼的科技有限公司      随着欧洲环境立法,如RoHS以及PCB市场力量,正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后,由于无铅焊料...

    2016-08-04 行业新闻 8125