AMB陶瓷覆铜板
活性金属钎焊（AMB）陶瓷载板是通过活性金属钎料将陶瓷板和铜板钎焊复合形成，相比传统的DBC陶瓷覆铜板，具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需
特点：
l自主研发的活性钎料
l 全工艺流程自主自控
l超低界面空洞率，高导热
l 抗温度冲击性能好，服役可靠性高
规格参数：
陶瓷规格
热导率（W/m`K）
Si3N4：≥80
AlN：≥170
ZAT≥27
厚度（mm）
0.25/0.32
0.25/0.38/0.63/1.0
0.25/0.32/0.38
铜规格
厚度（mm）
0.3/0.4/0.5/0.8
产品规格
最大尺寸（mm）
138*190
最大有效面积（mm）
127*178
产品性能
空洞率
＜0.3%
剥离强度（N/mm）
＞10
冷热冲击寿命
@-55~150℃, 保持 15min，变温 ＜10s
＞5000
＞40
＞200
可焊性
＞95%
打线性能
剪切力≥1000gf
铝线残留面积≥50%
陶瓷/铜厚度组合：
铜度/mm
陶瓷厚度/mm
0.1-0.3
0.4
0.5
0.8
0.25
Si3N4、ZTA
Si3N4、ZTA
Si3N4、ZTA
Si3N4
0.32
Si3N4、ZTA
Si3N4、ZTA
Si3N4、ZTA
Si3N4
0..38
AlN、Al2O3/ZTA
-
-
-
0.63
AlN、Al2O3
AlN、Al2O3
AlN、Al2O3
-
1.00
AlN、Al2O3
AlN、Al2O3
AlN、Al2O3
AlN、Al2O3
AMB载板表面处理：
铜表面粗糙度
Ra≤1.5μm，Ra≤10μm，Rmax=50μm
镀层
裸铜防氧化
-
镀镍
2~10μm（P 6%-10%）
镀银
0.1~1.0μm
镀镍金
Ni：2~10μm，Au：0.05~0.3μm
镀镍钯金
Ni：2~10μm，Pd：0.05~0.3μm，Au：0.05~0.3μm
阻焊
线宽、线距及公差
≥0.2mm，公差±0.2mm
位置公差
±0.2mm
厚度
5~40μm
耐温
≤320℃/10s
典型应用场景：
新能源汽车
轨道交通
智能电网
光伏与储能
