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AMB陶瓷覆铜板

活性金属钎焊(AMB)陶瓷覆铜板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势,通常作为高压、大功率器件封装用基板,尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求,广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。


特点:

l自主研发的活性钎料

l 全工艺流程自主自控

l超低界面空洞率,高导热

l 抗温度冲击性能好,服役可靠性高

 

规格参数:

 

陶瓷/铜厚度组合:

AMB载板表面处理:

典型应用场景:

新能源汽车    

轨道交通

智能电网

光伏与储能