行业新闻
1.3万字！详解半导体先进封装行业，现状及发展趋势！
转自：半导体封装工程师之家在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D...
2024-07-25 行业新闻 52
下一代芯片的关键：芯片互连技术的创新
转自：封测实验室芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既...
2024-07-23 行业新闻 90
碳化硅功率器件封装的三个关键技术
碳化硅功率器件封装的三个关键技术转自：SIC碳化硅MOS管及功率模块的应用 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快...
2024-06-19 行业新闻 332
碳化硅器件挑战现有封装技术
碳化硅器件挑战现有封装技术转自：半导体封装工程师之家，作者：曹建武 罗宁胜摘要：碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的...
2024-06-13 行业新闻 410
金刚石芯片，商用在即
金刚石芯片，商用在即转自：半导体行业观察，作者：邵逸琦这两年，金刚石逐渐成为了半导体行业的热点。为了实现去碳化目标，过去几年时间中，行业正在不断追求更高效、更强大的半导体，氮化...
2024-06-07 行业新闻 366
深度解析SiC技术特点以及应用的优势和挑战
深度解析SiC技术特点以及应用的优势和挑战转自：SIC碳化硅MOS管及功率模块的应用，作者：国产碳化硅器件摘要：碳化硅(SiC)是一种由硅和碳组成的半导体材料，用于制造用于耐高温-高压-...
2024-06-03 行业新闻 352
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)的设定包括哪几段(区)？每个区对焊接的作用，设置不当会产生哪些不良？
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)的设定包括哪几段(区)？每个区对焊接的作用，设置不当会产生哪些不良？转自：SMT工程师之家前言 电子产业之所以能够蓬勃发展，表面贴焊技术...
2024-05-24 行业新闻 388
SMT焊接中使用的助焊剂的特性与作用
SMT焊接中使用的助焊剂的特性与作用转自：SMT工程师之家1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回...
2024-05-23 行业新闻 330
助焊剂出现清洗不干净问题，怎么办？
助焊剂出现清洗不干净问题，怎么办？转自：CEIA电子智造 助焊剂清洗不干净问题是什么？产生助焊剂清洗不干净问题，为什么？解决助焊剂清洗不干净问题要怎么办？ 助焊剂清...
2024-05-20 行业新闻 387
大厂为什么都看好AMB陶瓷基板的未来？
大厂为什么都看好AMB陶瓷基板的未来？转自：陶瓷基板智造 AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Z...
2024-05-15 行业新闻 369
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术转自：电子制造工艺技术，作者：孔令图 文章索引：首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工...
2024-04-28 行业新闻 3319
高功率蓝光半导体激光器的封装研究
高功率蓝光半导体激光器的封装研究转自：SLP老张1、引言GaN基材料是一种直接带隙发光材料，由于其具有高禁带宽度、高热导率、高电子迁移率等特点，所以在各种电子器件和光电器件...
2024-04-26 行业新闻 694
DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的几个常见种类，你都知道吗？
DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的几个常见种类，你都知道吗？转自：PCBworld，来源：维文信整理 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或...
2024-04-24 行业新闻 652
AMB活性金属焊接陶瓷基板：陶瓷基板金属化的新范式
AMB活性金属焊接陶瓷基板：陶瓷基板金属化的新范式转自：广州先进陶瓷展 陶瓷基板按照工艺分有很多种，除了直接键合铜（DBC）法、直接电镀铜(DPC)法、激光活化金属(LAM)法、低温...
2024-04-24 行业新闻 595
新型功率器件焊接空洞的探析及解决方案
新型功率器件焊接空洞的探析及解决方案转自：半导体封装工程师之家，来源：海绵宝宝的耳朵，作者：李维俊 段佐芳 林 峰 赵 宁 刘乐华 张培新 王艳宜 微电子焊料是电子产品组装过...
2024-03-19 行业新闻 844
高性能计算芯片上铟热界面材料的应用及工艺优化
高性能计算芯片上铟热界面材料的应用及工艺优化转自：屹立芯创 为了满足日益增长的高性能计算芯片的性能和多样性应用需求，这些电子芯片的冷却设计往往需要使用焊料型热界...
2024-03-19 行业新闻 2365
采用万博官方网站合金的气密性封装工艺研究
采用万博官方网站合金的气密性封装工艺研究转自：陶瓷基板，来源：电子工艺技术,2010,31(5):267-270，作者：姚立华 等 摘 要 根据功率器件的气密性封装要求，设计了完整的万博官方网站封焊工艺方...
2024-03-19 行业新闻 956
金刚石，如何在半导体产业链中找准“定位”？
金刚石，如何在半导体产业链中找准“定位”？转自：Carbontech 最近几年，“金刚石半导体”这一词汇变得很时髦！但凡去和一个企业沟通，就说“我们目标是半导体产业！”众所周知，金刚...
2024-03-19 行业新闻 1146
高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究
高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究来源：科技与创新，作者：马德营，李萌，邱冬，转自：宽禁带半导体技术创新联盟摘要：近些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产...
2024-02-21 行业新闻 827
33张图看懂车规级芯片分类 下
33张图看懂车规级芯片分类 下转自：半导体封装工程师之家 免责申明：本文内容转自：半导体封装工程师之家。文字、素材、图片版权等内容属于...
2024-02-19 行业新闻 544
33张图看懂车规级芯片分类 上
33张图看懂车规级芯片分类 上转自：半导体封装工程师之家 免责申明：本文内容转自：半导体封装工程师之家。文字、素材、图片版权等内容属于...
2024-02-19 行业新闻 381
SiC功率模块封装材料的研究进展
SiC功率模块封装材料的研究进展转自：半导体在线，来源：科技创新与应用，作者：程书博，张金利，张义政，吴亚光，王维（中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄050000） 摘要随着SiC功率模...
2024-02-19 行业新闻 576
先进封装，最后的倚仗
先进封装，最后的倚仗转自：半导体行业观察来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自bits-chips，谢谢。 随着缩小速度放缓，先进的封装技术允许晶体管数量不断增加。 半导...
2024-01-24 行业新闻 481
半导体专题十：一文看懂封装材料（下）
半导体专题十：一文看懂封装材料（下）转自：驭势资本，来源/作者：驭势资本6. 挑战与解决方案6.1 当前封装材料面临的挑战当前封装材料面临着多方面的挑战，这些挑战直接影响着半导体封装...
2024-01-24 行业新闻 763
半导体专题十：一文看懂封装材料（上）
半导体专题十：一文看懂封装材料（上）转自：驭势资本，来源/作者：驭势资本 文章大纲封装技术概述半导体封装材料的类型封装材料的特性与要求封装材料的制备与加工封装材料的应用...
2024-01-24 行业新闻 652
金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势
金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势来源/作者：代 文 林正得 易 剑转自：集成技术jcjs 本文刊载于《集成技术》2023年第5期代 文* 林正得...
2024-01-06 行业新闻 929
基于新工艺技术的高功率裸芯片模块微流体系统的散热技术
基于新工艺技术的高功率裸芯片模块微流体系统的散热技术来源/作者：李丽丹 钱自富 张庆军 刘压军 李治 李鹏转自：热管理技术 摘要：为解决高功率裸芯片的散热问题,本文在功...
2023-12-25 行业新闻 1121
金刚石又一次闪耀着光芒，解除新能源汽车“心病”
金刚石又一次闪耀着光芒，解除新能源汽车“心病”转自：Carbontech 随着环保政策的不断加强和技术水平的不断提高，越来越多的人开始选择新能源汽车作为出行的代步工具。而金...
2023-12-19 行业新闻 682
焊料体系对高功率半导体激光器性能的影响
焊料体系对高功率半导体激光器性能的影响转自：半导体封装工程师之家作者：房玉锁，李成燕，牛江丽，王媛媛，任永学，安振峰（中国电子科技集团公司第十三研究所）摘要：本文主要研究了808nm 高...
2023-12-18 行业新闻 1242
Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板转自：功率半导体那些事儿，作者Disciples 前言随着宽禁带半导体的发展，功率半导体器件往更高的功率密度，更高的芯片温度以及更高的可靠性方向发展，相...
2023-11-17 行业新闻 673
