万博官方网站焊球
万博官方网站焊球主要用于BGA、CSP、SIP、倒装芯片、堆叠芯片等微电子封装领域。先艺的万博官方网站焊球具有尺寸小、精度高的特点,焊球最小直径可达50μm。
特点:
l抗氧化性强
l尺寸精准
规格参数:
成分
Au80Sn20,Au78Sn22
熔化温度 (℃)
280
球径
φ50-1500μm
※其它粒径也可根据需要订制。
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