键合金丝与金带
先艺电子提供多种键合金丝与金带以满足不同应用的需求，其中键合金丝最小直径可达φ15μm。
键合丝是微电子封装中的重要互连材料，由于金具有良好的抗腐蚀性、抗氧化性和优良的延展性、导电性，键合金丝是目前电子工业中普遍采用的引线材料。而在微波射频电路中，具有更好散热性能及高频性能的金带也得到广泛应用。先艺可提供多种规格键合金丝、金带以满足不同应用的需求，金丝最小直径可达φ15μm。
特点：
l优异的抗硫化性能
l柔性化接单生产，贵金属键合丝一周交付，贵金属键合带两周交付
先艺电子提供多种键合金丝与金带以满足不同应用的需求，其中键合金丝最小直径可达φ15μm。
键合丝是微电子封装中的重要互连材料，由于金具有良好的抗腐蚀性、抗氧化性和优良的延展性、导电性，键合金丝是目前电子工业中普遍采用的引线材料。而在微波射频电路中，具有更好散热性能及高频性能的金带也得到广泛应用。先艺可提供多种规格键合金丝、金带以满足不同应用的需求，金丝最小直径可达φ15μm。
特点：
l优异的抗硫化性能
l柔性化接单生产，贵金属键合丝一周交付，贵金属键合带两周交付
