纳米银膏
纳米银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备,工艺温度低,连接强度高,烧结后为100%Ag,理论熔点达到961℃,拥有优异的导热性,是最为理想的绿色高温应用互连材料,适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封接,尤其契合第三代半导体封装应用 。
特点:
l 独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求
l无压烧结/加压烧结
l 低温烧结，高温服役
l 高连接强度，高导电、导热性能
l 可替代高温焊料
l无有机残留，无需清洗
规格参数:
型号
XY-ASP-N200
XY-ASP-N250
XY-ASP-NM250
XY-ASP-200
XY-ASP-N250A
适用表面镀层
Au，Ag
Au，Ag
Au，Ag,，Cu
Au，Ag，Cu，PPF
Au，Ag，Cu
烧结温度＆压力
200℃，无压
250℃，无压
250℃，20MPa
200℃，无压
250℃，无压
烧结气氛
Au/Ag镀层：空气或氮气气氛，Cu镀层：氮气气氛
烧结后
银含量%
100
100
100
半烧结
含树脂
带树脂微粒
服役温度℃
＞400
＞400
＞400
＜300
＞400
导热系数W/m`K
＞180
＞200
＞260
＞120
＞200
电阻率μΩ∙cm
＜8.0
＜3.0
＜1.5
＜7.0
＜4.0
芯片连接强度MPa
＞30
＞30
＞60
＞10
＞30
包装规格
2g、5g、10g、20g（针筒包装）；100g，200g，500g（罐装）
贮存
-30~-15℃，保质期6个月
典型应用场景：
大功率半导体器件封装
