金基焊料
金基焊料具有抗蚀性强、蒸气压低并有很好的流动性及润湿性等优点，已有很长的使用历史。常用的金基焊料有万博官方网站焊料、金锗焊料和金铜焊料，被广泛应用在气密封装、芯片封装等领域。
主要特点：
l抗蚀性强
l低蒸气压
l优良的流动性及润湿性
l适用于气密性封装
l产品最薄厚度7μm，最小尺寸0.2mm*0.2mm
具体成分型号和性能：
产品名称
固相线温度
液相线温度
密度
电阻率
热导率
热膨胀系数
抗拉强度
Au80Sn20
/
280(e)
14.52
0.224
57
16
276
Au88Ge12
/
361(e)
14.67
0.151
44
13.4
185
Au96.8Si3.2
/
363(e)
15.4
/
27
12
255
Au80Cu20
/
910(e)
15.67
/
/
/
/
典型应用场景：
芯片共晶
气密性封装
金属化光纤焊接
