铟基焊料
铟基焊料熔点较低，对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。
主要特点：
l对金层熔蚀小
l极低温下可靠性高
l可缓解热失配问题
具体成分型号和性能：
产品名称
固相线温度
(℃)
液相线温度
(℃)
密度
(g/cm3)
电阻率
(μΩ·m)
热导率
(W/m·K)
热膨胀系数
(10-6/℃）
抗拉强度
(MPa)
In52Sn48
/
118(e)
7.3
0.147
34
20
12
In97Ag3
/
143(e)
7.38
0.075
73
22
5.5
In80Pb15Ag5
149
154
7.85
0.133
43
28
17.58
In100
/
157(mp)
7.31
0.072
86
29
1.88
Pb60In40
197
231
9.3
0.331
19
26
34.48
典型应用场景：
气密性封装
低温焊接
大功率器件导热
