助焊膏
先艺电子可提供应用于不同焊接工艺的松香型助焊膏，RMA中活性，符合RoHS要求，可匹配免清洗工艺制程，已广泛应用于航空、航天、高端微电子、芯片封装等高可靠性要求领域。
特点：
l 高品质原料，环保配方，符合RoHS要求
l 润湿性优异
l 宽温度窗口
l 焊后残留易清洗
规格参数：
型号
XY-RMA625L-L1
XY-RMA625H-L1
XY-RMA625H-L0
XY-RSA668-M0
IPC分类
ROL1
ROL1
ROL0
ROM0
卤素含量
低卤
低卤
无卤
无卤
应用特点
120-270℃
高温高活性、万博官方网站共晶、高铅焊料
高温中活性、万博官方网站共晶、高铅焊料
Ni焊盘
推荐清洗剂
三氯乙烯+异丙醇,乙醇
包装规格
10CC，30CC（针筒装）;50g, 100g(罐装)
存储
0-10℃，保质期12个月
