锡基焊料
锡基焊料包括锡铅焊料及锡基无铅焊料，是电子装联的主要焊接材料。锡基焊料具有良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能，广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
主要特点：
l电子装联中最常用的焊料
l润湿性好
l焊接性能好
具体成分型号和性能：
产品名称
固相线温度
(℃)
液相线温度
(℃)
密度
(g/cm3)
电阻率
(μΩ·m)
热导率
(W/m·K)
热膨胀系数
(10-6/℃）
抗拉强度
(MPa)
Bi58Sn42
/
138(e)
8.56
0.383
19
15
55.16
Sn77.2In20Ag2.8
175
187
7.25
0.176
54
28
46.88
Sn63Pb37
/
183(e)
8.4
0.146
51
25
52
SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
217
218
7.37
0.132
58
21
50
Sn96.5Ag3.5
/
221(e)
7.37
0.108
33
30
39
Sn90Sb10
240
250
7.22
/
42
27
44
Pb92.5Sn5Ag2.5
287
296
11.02
0.2
26
24
29.03
典型应用场景：
多温度梯度焊接
大面积接地
补锡
