先艺产品|纳米银膏

能源利用是推动人类文明社会发展的基石。在全球碳中和的大背景下，能源转型在世界范围内已呈现不可逆趋势，在此基础上，全球储能市场也步入了飞速发展的阶段。随着新能源装机发电量提升，对储能容量以及转换效率要求也变得越来越高。IGBT的性能以及可靠性会直接对储能逆变和发电效率，国内储能厂对逆变器的选用偏好海外性能更好、稳定性更强的IGBT模块。国内储能需求的大幅度增长促进国产化IGBT的发展。

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热管理是器件可靠运行的关键。随着功率器件的应用功率不断提升，功率器件散热要求变得越来越苛刻，尤其是高结温第三代半导体功率芯片如SiC的应用，对于器件的封装焊接材料要求也变得更加严格。然而，传统的芯片互连技术导致焊料层导热性差，焊料熔点低，无法保证模块在高温大功率场景下的长期运行。烧结银能够实现低温烧结，高温服役，且具有高的热导率，是目前高可靠性功率器件如IGBT最为理想的焊接方案之一。

烧结银技术在功率器件中的优势：

1、提升高温可靠性：纳米银烧结后二次熔化温度超过400℃，适合SiC等高温应用。

2、优异的电热性能：银具有低电阻率和高导热率，有效散热，提高功率密度。

3、高连接强度和稳定性：形成坚固的机械连接，降低热阻，增强模块可靠性，适应200℃以上高温环境。

4、广泛适用性：银的良好扩散性允许在多种镀层（如Au、Ag、Cu）上形成牢固连接。

先艺电子纳米银膏涵盖了有压烧结、无压烧结以及含树脂半烧结等类型供选择，满足客户多种应用场合以及应用需求：

下表格为先艺电子更多型号纳米银膏的产品规格以及参数：

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