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邀请函丨第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会,先艺电子将携明星产品亮相

2023-08-26 13:47:27 企业新闻 622

邀请函丨第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会,先艺电子将携明星产品亮相

 

关于第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会

第五届精密陶瓷展览会暨IGBT产业链展览会将于2023年8月29-31日在深圳国际会展中心8号馆(深圳宝安新馆)举办。

本次展会将聚焦IGBT产业以及陶瓷元器件、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、金属材料、助剂、设备、耗材等全产业链。陶瓷衬板从直接键合铜工艺(DBC)发展到可靠性更高的活性金属钎焊工艺(AMB),材料选择从氧化铝发展到氮化物(氮化铝、氮化硅);散热性能出色的铝碳化硅(AlSiC)作为散热基板材料受到关注;MLCC片式多层陶瓷电容器等元器件朝着小尺寸、高可靠等方向发展。LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷、精密结构陶瓷、半导体陶瓷等产品快速发展,极大地促进了产业进步,为社会创造更智能的生活方式。

 

先艺电子·邀请函

 

先艺·AMB陶瓷覆铜载板

 

典型应用场景:新能源汽车、轨道交通、智能电网、光伏与储能

特点:

  • 厚铜层,极低界面空洞率

  • 低热阻,温度冲击可靠性高

  • 自研活性钎料,可控性强

  • 自主自控真空烧结工艺及装备,灵活性高

  • 自有图案化、表面处理产线

  • 活性金属钎焊(AMB)陶瓷覆铜载板是通过活性金属钎料将陶瓷板和铜板钎焊复合形成,相比传统的DBC陶瓷覆铜载板,具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势,通常作为高压、大功率器件封装用基板,尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求,广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、军工航天等高可靠性要求的领域。

     

    先艺·预成形万博maxbextx官网登陆

    典型应用场景:光电子封装、气密封装、芯片封装

    特点:

  • 散热(尤其是铟基预成形万博maxbextx官网登陆)

  • 大面积、低空洞焊接

  • 配合锡膏补锡使用,以提升焊点强度

  • 助焊剂敏感元器件焊接

  • 复杂装配结构的焊接

  • 先艺电子提供液相线从60℃到1083℃不等的焊料合金以匹配不同应用温度需求,合金种类多样,包括金基合金、铟基合金、有铅合金、无铅合金、硬钎料合金、软钎料合金等。可根据客户要求订制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金、加工成预成形万博maxbextx官网登陆。

  • Au80Sn20万博maxbextx官网登陆产品厚度可达:0.015mm±0.005mm,更薄的万博maxbextx官网登陆厚度尺寸可以按要求定制

  • 万博maxbextx官网登陆最小尺寸可做到0.2mm*0.2mm*0.015mm,可根据需求定制不同的尺寸

  • 可提供带、丝、片、环、块以及异形等不同的形状产品,满足不同生产工艺需要

  • 提供蓝膜包装、华夫盒包装、膜带包装、载带式包装等包装方式

  •  

    先艺·纳米银膏

    典型应用场景:大功率半导体器件封装

    特点:

  • 独有的纳米银分散体系,符合RoHS要求

  • 180°C低温无压烧结高温服役

  • 250°C高温有压烧结,高温服役

  • 100%Ag 连接层,无有机残留

  • 高连接强度,高导电、导热性能

  • 可替代高铅焊料

  • 作为先艺电子多年的研究成果,先艺电子纳米银膏可替代现有的高铅焊料应用,符合RoHS环保要求,先艺纳米银膏采用独特的纳米银分散体系,适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封装,尤其契合第三代半导体封装应用。能兼容常规锡膏的应用工艺和设备,无须重复投资,烧结后具有极佳的导热性能和高温可靠性,尤其适合对耐温和散热有较高要求的功率器件封装。

     

    先艺电子展位图