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万博官方网站焊球

万博官方网站焊球主要用于BGA、CSP、SIP、倒装芯片、堆叠芯片等微电子封装领域。先艺的万博官方网站焊球具有尺寸小、精度高的特点,焊球最小直径可达50μm。

特点:

l抗氧化性强

l尺寸精准



规格参数:

成分 

Au80Sn20,Au78Sn22

熔化温度 (℃)

280

球径 

φ50-100μm±10%,

φ100-500μm±15%

※其它粒径也可根据需要订制。